SEMIKRON(赛米控)推出无焊接压接式IGBT模块 抢占汽车市场

在快速增长的混合动力和电动汽车等汽车市场的要求，节能和滅少二氧化碳排放是当前整个国家乃至全球为了可持续发展必须坚持的事业，为了应对这些以及未来环境的挑战，变速驱动必将成为汽车市场的一个更加重要的组成部分。SEMIKRON(赛米控)最新推的出SKiM^R六封装IGBT系列模块，将无底板的压接模块设计带入更高的层次，巧妙的大功率模块设计，使这些模块成为混合动力电动汽车的理想选择。与带底板且内部主端子采用焊接方式的模块相比，SEMIKRON(赛米控)无底板且采用无焊接压接技术的SKiM^R温度循环能力提升了5倍.

 

什么样的功率器件才可以满足汽车市场的要求呢？

1. 环境温度要求: -40 °C~135 °C；

2. 冷却水温度要求: -40 °C~105 °C；

3. 功率器件结温的要求: -40 °C~175 °C；

4. 被动温度循环的要求: 10K次(@ΔT=100K) 

5. 主动温度循环的要求: 3KK次(@ΔT=40K)

6. 工作寿命的要求: 10K小时(300KKm/@3OKm/h)

上述针对混合动力或纯电动汽车的电力驱动系统的要求主要体现在环境温度、功率和温度循环能力及模块的尺寸等几个方面。下一代混合动力汽车中将使用单一冷却回路，正常运行时，水温将高达105 °C，在降低额定功率运行时，可上升到120 °C。

电力电子器件的最高额定环境温度为> 125 °C。此外，紧凑型的封装结构和耐振动和冲击的设计也是必须的。只有当承受的最大半导体结温高于150 °C时，才能实现105 °C冷却温度下的高功率密度。