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产品信息

原装FF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3、FF300R12KT3 1200V IGBT模块最新到货

  • 产品型号: FF200R12KE3,FF200R12KT3,FF300R12KE3,FF300R12KT3
  • 供应方式:
  • 参考价格:面议
  • 产品品牌:
  • 产品Tag:IGBT模块  
产品简介:
原装FF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3、FF300R12KT3 1200V IGBT模块最新到货   
型号:FF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3、FF300R12KT3
厂家:EUPEC/英飞凌
电压:1200V
饱和压降:1.7V
封装:62 mm
想了解更多详情,欢迎来电咨询!




 

EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3均属于EUPEC第三代IGBT有两种系列。后缀为“KE3的址是低频系列,其最佳开关频率为lK8KHz1200V IGBT饱干和压降VcEisal=17V,最适合变频器应用。在变频器应用中,中国已完成用“KE3系列代替“DLC”系列的工作。在“KE3的基础上,采用浅沟槽和优化“FS”层离子注入浓度、厚度以及集电区掺朵浓度等,又开发出高频系州,以后缀“KT3为标志。EUPECKT3系弄在饱和压降不增加的情况下开关频率提高到15KHz,最适合于8KHz15KHz的应川场合。EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3在开关频率FK8KHz应用中,KT3比“KE3开关损耗降低20%左右。InfineonEUPEC 600V系列IGBT3后珊为“KE3,是高频IGBT模块,开关频率可达到20KHz,饱和压降为1.50V,最高工作结温可高达175

 

 

 

   InfineonEUPEC第三代IGBT,采用了沟槽栅及电场终止层(FS)两种新技术,EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3带来了IGBT芯片厚度大大减薄。传统1200V NPTIGBT芯片厚度约为200gmIGBT3后缀为“KE3的,厚度为140~tm左右;后缀为“KT3芯片厚度进一步减薄到120um左右;600V IGBT3其芯片厚度仅为70~tm左右,这样薄的晶片,加工工艺难度较大。lnfineon在超薄晶片加工技术方面在全球处于领先地位。    InfineonEUPEC IGBT3采用了当今IGBT的最新技术(沟槽栅+电场终止层)EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3是目前最优异的IGBT产品,有些电力半导体厂家称这些技术为第五代,甚至称之为第八代IGBT技术。InfineonEUPEC称之为第三代,正如在其型号中的电流标称一样,模块总足按Tc=80来标称,让产品来说话,让用户来评判。
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